Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-Informed Design of Microelectronic Components

Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-Informed Design of Microelectronic Components
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Artikel-Nr:
9789814583435
Veröffentl:
2014
Erscheinungsdatum:
18.12.2014
Seiten:
212
Autor:
Sachin Sapatnekar
Gewicht:
540 g
Format:
244x170x13 mm
Sprache:
Englisch
Beschreibung:

The second set in the encyclopedia, Thermal Packaging Tools, includes volumes dedicated to thermal design of data centers, techniques and models for the design and optimization of heat sinks, the development and use of reduced-order "compact" thermal models of electronic components, a database of critical material thermal properties, and a compr...

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